深圳市稳先微电子有限公司

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WBR13003A,13003,MJE13005

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:WBR13003A 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:700(V) 集电*允许电流ICM:1.5(A) 集电*耗散功率PCM:30(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装

*P13007,13007,*灯用三*管

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:*P13007-0 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:700(V) 集电*允许电流ICM:8(A) 集电*耗散功率PCM:80(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装

*P13005D,13005,带阻尼,晶体管

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:*P13005D 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:700(V) 集电*允许电流ICM:4(A) 集电*耗散功率PCM:75(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装

*P13009,13009,电子镇流器

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:*P13009-0 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:700(V) 集电*允许电流ICM:12(A) 集电*耗散功率PCM:50(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装

*P13009-K,半导体工厂,BJT

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:*P13009-K 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:700(V) 集电*允许电流ICM:12(A) 集电*耗散功率PCM:110(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装

*P1710,1710,三*管工厂

是否提供**:是 品牌/商标:稳先(WINSEMI) 型号/规格:*P1710 应用范围:开关 材料:硅(Si) *性:NPN型 击穿电压VCBO:900(V) 集电*允许电流ICM:7(A) 集电*耗散功率PCM:45(W) 截止频率fT:0(MHz) 结构:平面型 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装